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“LED陶瓷基板”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 阻燃特性： | 其他 |
| 类型： | 電路板 | 材料： | AL2O3, ALN |
| AL2O3, ALN： | 尺寸規格依客戶需求 |
“LED陶瓷基板”详细介绍
Tensky在陶瓷電路基板是由一羣創新技術的研發工程師所組成，目標成為最先進專業的陶瓷基板,陶瓷電路板領先廠商，利用半導體薄膜制程為客戶提供OEM/ODM服務，解決客戶在電子電路領域的各種散熱、耐高壓等問題。
主要材料有：氧化鋁基板、氮化鋁基板為主。
主要製程分為：厚膜印刷thick film、DPC(Direct plating copper)薄膜鍍銅thin film制程以及DBC (Direct bonding copper)三大制程為主。
鍍層：Ti, TiW, Cu , Ni, Pd , Au , Ag, AuSn, Sn, Al…等金屬化材料。
主要市場：高功率LED支架、制冷片、光通訊元件、光電太陽能基板、車用電子、航空及軍用電子電路基板等。
特別是LED市場方面，如1515支架,2016支架, 3535支架, 5050支架, 6060支架,1215支架,LED-COB集成支架等常規品以及UVLED支架等產品是本司主要代工規格，提供客戶專業的意見，減少客戶測試及失敗的風險。
微電阻元件有0402、0603、0805、1206、2512等規格0歐姆至3歐姆的應用，主要市場為 3C產業電池模組市場。
主要材料有：氧化鋁基板、氮化鋁基板為主。
主要製程分為：厚膜印刷thick film、DPC(Direct plating copper)薄膜鍍銅thin film制程以及DBC (Direct bonding copper)三大制程為主。
鍍層：Ti, TiW, Cu , Ni, Pd , Au , Ag, AuSn, Sn, Al…等金屬化材料。
主要市場：高功率LED支架、制冷片、光通訊元件、光電太陽能基板、車用電子、航空及軍用電子電路基板等。
特別是LED市場方面，如1515支架,2016支架, 3535支架, 5050支架, 6060支架,1215支架,LED-COB集成支架等常規品以及UVLED支架等產品是本司主要代工規格，提供客戶專業的意見，減少客戶測試及失敗的風險。
微電阻元件有0402、0603、0805、1206、2512等規格0歐姆至3歐姆的應用，主要市場為 3C產業電池模組市場。
