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“郑州儿童硅胶手环厂家 光滑细腻卡通硅胶手环 宝兰德斯”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 用途： | 身份识别、支付款、追踪、定位 |
| 加印LOGO： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 型号： | 卡通款 | 规格： | 客户定制 |
| 商标： | 宝兰德斯 | 包装： | 食品级硅胶 |
| 次应用范围： | 门禁、游乐园、桑拿馆、健身房、小区、冷却库、防水巡检、野外作业、医用、工牌等等 | 擦写寿命： | 100000 |
| 产量： | 1000000000 |
“郑州儿童硅胶手环厂家 光滑细腻卡通硅胶手环 宝兰德斯”详细介绍
郑州儿童硅胶手环厂家光滑细腻卡通硅胶手环宝兰德斯
卡通款 Bls035
参数简介
材料： 食品级硅胶，耐高温芯片
手环：内径64
表盘：
芯片：FM11RF08（或指定）
重量：18g
颜色：可指定潘通色号
使用温度：-30度-220度
特点：
1，食品级硅胶，过FDA标准，亲肤不刺激
2，无棱角，无合模线，无爆边现象
3，产品表面光滑细腻防尘不沾灰
4，S50芯片感应距离3cm，FO8感应距离2.8cm，icode系列4.5cm，NFC系列3.5cm
5，全身耐温范围-20~200℃
6，可丝印，移印，凹刻填色和立体丝印logo.
7，芯片位置可根据客户要求定制不用卡通图案，颜色随意搭配。
深圳市宝兰德斯科技有限公司简称（宝兰德斯BLUELANDS）是专业生产智能卡、硅胶腕带、电子标签、电子产品及研发、销售于一体的高科技企业。公司产品一直紧跟市场需求，秉承服务大众的理念，经过全体员工的不懈努力，现已拥有自已的研发生产团队。
可按客户的需求进行不同形式的封装，公司采取灵活，务实的态度竭诚为每一位客户度身定制和配套相应的产品，有实力为客户提供从智能卡到读写机具配套产品。目前，宝兰德斯公司业务网络遍及国内各地，同时随着这几年全球各地各行业对RFID产品应用的积极推进，国内外各行业对RFID产品的需求量也大肆增加，产品广泛应用于公交、高速公路、校园、电信、网吧、商场、物流等消费及安全、识别领域。
公司本着以质量求生存、以诚信求发展、以科技创新为后盾的原则走在行业之前，并将继续努力满足来自市场的不同产品需求，宝兰德斯期待与大家共同进步、共同发展。
联系人：徐小姐
手机：13267081964
Q Q：2881603333
网址：http：//www.aaarfid.cn/
地址：广东省深圳市宝安区福永下十围路深和大厦403
什么是晶圆？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8寸或是 12寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，借由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。
首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，借由这个构造，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需使用胶水。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。
在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。
如何制造单晶的晶圆
纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98%以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98%对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。
卡通款 Bls035
参数简介
材料： 食品级硅胶，耐高温芯片
手环：内径64
表盘：
芯片：FM11RF08（或指定）
重量：18g
颜色：可指定潘通色号
使用温度：-30度-220度
特点：
1，食品级硅胶，过FDA标准，亲肤不刺激
2，无棱角，无合模线，无爆边现象
3，产品表面光滑细腻防尘不沾灰
4，S50芯片感应距离3cm，FO8感应距离2.8cm，icode系列4.5cm，NFC系列3.5cm
5，全身耐温范围-20~200℃
6，可丝印，移印，凹刻填色和立体丝印logo.
7，芯片位置可根据客户要求定制不用卡通图案，颜色随意搭配。
深圳市宝兰德斯科技有限公司简称（宝兰德斯BLUELANDS）是专业生产智能卡、硅胶腕带、电子标签、电子产品及研发、销售于一体的高科技企业。公司产品一直紧跟市场需求，秉承服务大众的理念，经过全体员工的不懈努力，现已拥有自已的研发生产团队。
可按客户的需求进行不同形式的封装，公司采取灵活，务实的态度竭诚为每一位客户度身定制和配套相应的产品，有实力为客户提供从智能卡到读写机具配套产品。目前，宝兰德斯公司业务网络遍及国内各地，同时随着这几年全球各地各行业对RFID产品应用的积极推进，国内外各行业对RFID产品的需求量也大肆增加，产品广泛应用于公交、高速公路、校园、电信、网吧、商场、物流等消费及安全、识别领域。
公司本着以质量求生存、以诚信求发展、以科技创新为后盾的原则走在行业之前，并将继续努力满足来自市场的不同产品需求，宝兰德斯期待与大家共同进步、共同发展。
联系人：徐小姐
手机：13267081964
Q Q：2881603333
网址：http：//www.aaarfid.cn/
地址：广东省深圳市宝安区福永下十围路深和大厦403
什么是晶圆？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8寸或是 12寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，借由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。
首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，借由这个构造，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需使用胶水。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。
在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。
如何制造单晶的晶圆
纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98%以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98%对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。
