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“DDR3内存颗粒测试夹具”参数说明
| 内存频率： | 1333MHz | 适用类型： | 台式机 |
| 内存类型： | DDR3 | 内存容量： | 4G |
“DDR3内存颗粒测试夹具”详细介绍
卖点：
专利结构，零磨损
金线导电，不烧焊盘和IC
过压力保护，导电胶寿命更长
压力自适应，兼容不同厚度的颗粒
限位框可更换，兼容不同大小的内存颗粒
参数：
产品型号： DDR3-GF6U63
外壳材质： 铝合金，电木
导电体： 金线导电胶（GCR）
绝缘电阻： 1000 mΩMin，At DC 500V
耐电压： 700 AC/1Minute
接触阻抗： 机械寿命： 100，000 Times
工作温度： From-40℃to＋155℃
特点：
手动翻盖滚轴式结构，省力又方便，零磨损，专利号：ZL 2012 2 0056976.7压块浮动结构，延长导电胶寿命，适用不同厚度的IC
通用性高，只需换限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM 长度≤16MM）金手指镀金厚度是普通PCB的10倍（30μm），保证测试治具有更好的导通和耐磨性金线导电胶减短IC与PCB之间数据传输距离，测试更稳定，最高频率可达2000MHZ，且更换方便，成本更低全新设计更薄，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，频率衰减更低，减少误测
与同类治具比较：
项次 项目名称 斯纳达 公司“A” 备注
1 治具价格 低 高
2 治具磨损 低 高 专利结构，除PCBA与导电胶2个耗材外，其他一律保修1年
3 导电胶过压保护 有 无 浮动压块，压力自适应，导电胶寿命延长1倍以上
4 不同厚度芯片的兼容性 好 不好 浮动压块，压力自适应，兼容不同厚度的颗粒测试
5 售后服务 好 一般 本地支持，服务响应速度快
专利结构，零磨损
金线导电，不烧焊盘和IC
过压力保护，导电胶寿命更长
压力自适应，兼容不同厚度的颗粒
限位框可更换，兼容不同大小的内存颗粒
参数：
产品型号： DDR3-GF6U63
外壳材质： 铝合金，电木
导电体： 金线导电胶（GCR）
绝缘电阻： 1000 mΩMin，At DC 500V
耐电压： 700 AC/1Minute
接触阻抗： 机械寿命： 100，000 Times
工作温度： From-40℃to＋155℃
特点：
手动翻盖滚轴式结构，省力又方便，零磨损，专利号：ZL 2012 2 0056976.7压块浮动结构，延长导电胶寿命，适用不同厚度的IC
通用性高，只需换限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM 长度≤16MM）金手指镀金厚度是普通PCB的10倍（30μm），保证测试治具有更好的导通和耐磨性金线导电胶减短IC与PCB之间数据传输距离，测试更稳定，最高频率可达2000MHZ，且更换方便，成本更低全新设计更薄，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，频率衰减更低，减少误测
与同类治具比较：
项次 项目名称 斯纳达 公司“A” 备注
1 治具价格 低 高
2 治具磨损 低 高 专利结构，除PCBA与导电胶2个耗材外，其他一律保修1年
3 导电胶过压保护 有 无 浮动压块，压力自适应，导电胶寿命延长1倍以上
4 不同厚度芯片的兼容性 好 不好 浮动压块，压力自适应，兼容不同厚度的颗粒测试
5 售后服务 好 一般 本地支持，服务响应速度快
