“智能语音玩具机芯”参数说明
封装: | DIP | 功能结构: | 数字集成电路 |
制作工艺: | 薄膜集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
外形: | 双列直插型 | 集成度高低: | 为小规模集成电路 |
应用领域: | 标准通用 | 0.001: | 0.005 |
“智能语音玩具机芯”详细介绍
电子产品研发、生产、销售为一体的高科技企业。联系人:钟 生 主要从事IC销售(标准品)、IC开发掩膜、单片机开发、电子电器开发、工控电路开发、成品方案、电子玩具机芯开发、电子机芯生产等业务。
封装: | DIP | 功能结构: | 数字集成电路 |
制作工艺: | 薄膜集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
外形: | 双列直插型 | 集成度高低: | 为小规模集成电路 |
应用领域: | 标准通用 | 0.001: | 0.005 |
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