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“手机中板激光焊接框于冲压件的焊接工艺”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO90001 |
| 品牌： | 正信 | 作用对象： | 金属 |
| 原理： | 脉冲 | 电流： | 交流 |
| 用途： | 焊接 | 焦斑直径： | 0.1-3.0mm |
| 激光焊接深度： | 0.2-2.0mm | 激光器上下行程： | 500mm |
| 连击时激光焊接频率： | 1-100hz | 最大激光功率： | 550 |
| 最大平均功率： | 500 | 型号： | ZXL-500W |
| 规格： | 12 | 商标： | 正信 |
| 包装： | 木箱 | 123： | 123 |
| 产量： | 41 |
“手机中板激光焊接框于冲压件的焊接工艺”详细介绍
手机中板激光焊接框于冲压件的焊接工艺
激光焊是以聚焦的激光束作为能源轰击焊件所产生的热量进行焊接的一种高效精密的焊接方法
激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中
优点
（1）可将入热量降到最低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦最低。
（2）32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用。
（3）不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至最低。
（4）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。
（5）工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。
（6）激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件，
（7）可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。
（8）易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。
（9）焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。
（10）不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能精确的对准焊
件。
件。
（11）可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属
（12）不需真空，亦不需做X射线防护。
（13）若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1
（14）可以切换装置将激光束传送至多个工作站。
