“BGA返修台RM-1080”参数说明
品牌: | 金邦达 | 温度调节范围: | 0-550 |
加工定制: | 是 |
“BGA返修台RM-1080”详细介绍
? 嵌入式工业触摸屏控制,windows CE操作界面
? 自动贴装压力检测,贴装压力可以控制在20克以内
? 自动焊接位置获取,不需要人工手动设定机器运行位置,一键完成工作位置设置
? 自动一键标定,方便光学系统校准
? 自动生成温度曲线,降低对操作者的经验要求
? 在线加温功能,方便焊接曲线的调整
? 高精度温控,智能PID算法,控制温度精度±1℃
? 支持温度曲线分析,可在线获取回流焊关键指标
? 定位精度±0.01mm
? 防止电路板变形措施:大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑,有效防止电路板不同方向变形
? 自动贴装压力检测,贴装压力可以控制在20克以内
? 自动焊接位置获取,不需要人工手动设定机器运行位置,一键完成工作位置设置
? 自动一键标定,方便光学系统校准
? 自动生成温度曲线,降低对操作者的经验要求
? 在线加温功能,方便焊接曲线的调整
? 高精度温控,智能PID算法,控制温度精度±1℃
? 支持温度曲线分析,可在线获取回流焊关键指标
? 定位精度±0.01mm
? 防止电路板变形措施:大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑,有效防止电路板不同方向变形