“NTK陶瓷倒装芯片封装用基座”参数说明
是否有现货: | 否 | 加工定制: | 是 |
种类: | 化合物半导体 |
“NTK陶瓷倒装芯片封装用基座”详细介绍
倒装芯片封装用基座
用途
主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于计算机的MPU或通信设备等里面。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以银焊接(Brazing)方式安装铁•镍•钴等合金Pin端子。
特征
基座与IC芯片的微小pad面以面对面地方式焊接,电气连接的同时也进行芯片与基座的接连。通过短距离连接达到讯号高速传输的同时,也改进了产品组装的工作效率
用途
主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于计算机的MPU或通信设备等里面。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以银焊接(Brazing)方式安装铁•镍•钴等合金Pin端子。
特征
基座与IC芯片的微小pad面以面对面地方式焊接,电气连接的同时也进行芯片与基座的接连。通过短距离连接达到讯号高速传输的同时,也改进了产品组装的工作效率