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“金合金 (Au88Ge12)”参数说明
| 品牌： | 栢林电子 | 材质： | 金 |
| 加工定制： | 是 |
“金合金 (Au88Ge12)”详细介绍
金共晶合金焊料是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。
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| 品牌： | 栢林电子 | 材质： | 金 |
| 加工定制： | 是 |
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