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“PLC芯片切割UV膜 石英玻璃切割UV膜 UV胶带 UV切割胶带”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS/MSDS/CTI/ROHS |
| 加工定制： | 是 | 材质： | PO PET |
| 厚度： | 0.07-0.17 | 适用范围： | 制程保护 表面保护 |
| 用途： | 半导体 玻璃 晶圆 芯片 切割 | 型号： | CF700 |
| 规格： | 1220mm*100m | 商标： | 常丰 |
| 包装： | 纸箱 | 1280： | 180 |
| 产量： | 1000000 |
“PLC芯片切割UV膜 石英玻璃切割UV膜 UV胶带 UV切割胶带”详细介绍
UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。
uv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g
还有一个特点就是具有极强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600
厚度：(thicjness) 0.12mm 0.17mm
基材（base material) pvc po
产品结构：
0.15mm PO材质膜
0.018mm UV失粘胶
0.05mm PET离型膜
- 名称： UV膜、UV胶
- 颜色：透明雾面 蓝色雾面
- 规格：0.17*300mm*100m（可按客户需求生产各厚度及宽幅）
- 0.12*330mm*100m
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UV保护膜的特点：
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶。
帶之间。
5、具有适当的扩张性。
6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。
8、卓越的切割性、装载性。
9、支持低温的晶圆背面粘贴
