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“厂家直销有铅/无铅锡渣还原粉，还原剂”参数说明
| 种类： | 辅助抗氧剂 | 溶解性： | 水溶性 |
| 类型： | 合成抗氧剂 | 形态： | 粉状 |
| 型号： | 有铅-H808 | 规格： | 粉末 |
| 商标： | 泰硕 | 包装： | 灌装 1kg |
| 产量： | 9999 |
“厂家直销有铅/无铅锡渣还原粉，还原剂”详细介绍
产品介绍：在波峰焊及手浸焊接工艺中，熔融的金属合金焊料（SnPb、SnAgCu、SnCu、SnCuNi，SnAgCuNi等等）在250℃左右的高温下长期使用，由于受空气中氧气的作用，在焊料表面会产生不熔的氧化物，即我们常说的锡渣。大量锡渣的产生对焊接工艺极为不利，浪费大量的焊料、人力、物力和时间，增加了不必要的生产成本，更为严重的是降低熔锡的流动性和可焊性，使焊点质量变差，导电性和机械强度变差，影响产品品质，锡槽中的锡渣太多会阻塞炉胆，使波峰不平，影响焊接效果，甚至造成熔锡漫上PCBA，造成PCB“潜水”，损坏元器件或熔锡流到炉外，造成事故。故对锡渣量控制的程度成为波峰焊工艺的一个关键，TESA-H808,TESA-H908抗氧化还原粉专门为解决锡渣的问题而设计，比一般厂家的同类型产品效果好30％以上。TESA-H808,TESA-H908抗氧化还原粉性能稳定，可以承受高达270℃～350℃的浸锡温度，可大幅度减少有铅、无铅锡渣量，真正降低客户焊料的成本。我们的抗氧化还原粉溶于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔绝，最大限度减少氧化的发生且兼有润滑剂作用，增加熔锡的流动性，提供其润滑能力和可焊性，从而改变焊接品质。二二、技术参数：名称/规格参数/解答外观无色结晶或淡灰色粉末密度（25℃）1.9±0.02比重约2.3PH值不适用极限值约400℃闪火点不燃蒸汽压无比重（20℃）2.1±0.01气味限度无溶释性与水完全互溶再生性无禁忌物碱，强氧化剂进行生物庶降分解是残留物（高温玻璃升温350℃）高温玻璃表面无残留三、特点：◆可降低焊料成本60％～90％◆不占空间，投资小，经济效益高◆连贯性工艺流程，无须其它耗能◆可降低清锡渣频率次数80％◆完全符合（ROHS）指令2002/95/EC◆能源有效的综合利用：四四、优点：◆在焊接时有良好的流动性◆极好的焊角，平滑的焊接表面及全熔透性能◆焊料熔化表面的残渣极少◆增强焊接强度效果◆无味、无烟、无毒◆良好的耐热性，改善润湿性和扩散性
