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晶圆芯片

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-11-12 13:08
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“晶圆芯片”参数说明

功能结构: 数/模混合集成电路 封装: SMD
制作工艺: 半导体集成电路 导电类型: 双极型
外形: 扁平型 集成度高低: 为小规模集成电路
型号: SST25VF032B 规格: 4*8
商标: SST 类型: N型半导体
材料: 元素半导体 制造技术: 储存器
产量: 200000

“晶圆芯片”详细介绍

  现货供应“华邦”SPI FALSH IC:

SST 裸片晶圆 32M 16M 8M 4M .....

W25X20BVNIG SOP8

W25X40AVNIG SOP8

W25X80AVSIG SOP8

W25Q80BVSIG SOP8

W25X16AVSIG SOP8

W25Q16BVSIG SOP8

W25X32AVSIG SOP8

W25Q32BVSIG SOP8

W25Q64BVSIG SOP8

W25Q64BVFIG SOP16

W25X64VFIG SOP16

W25Q128BVFIG SOP16

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