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BGA返修台,BGA植球台,BGA拆焊台,光学BAG返修台

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-10-28 02:31
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“BGA返修台,BGA植球台,BGA拆焊台,光学BAG返修台”参数说明

品牌: 达泰丰 温度调节范围: 可调
加工定制: 修改 焊台种类: 恒温焊台
适用范围: 电子产品焊接 输入电压: 220
重量: 70kg 型号: Dt-f630
商标: CE

“BGA返修台,BGA植球台,BGA拆焊台,光学BAG返修台”详细介绍

   我公司是一家专业研发、生产、销售BGA返修设备BGA周边耗材以级BGA返修服务于一体的技术型企业。
   公司所生产的机器全面符合大小规模企业的维修,返修要求,全面考虑使用者的人身安全与操作习惯。我公司产品全面涵盖高中低市场,未来将继续在各大城市设立分公司及办事处,以求建立完善稳定的销售服务网络,为广大客户提供高效率、高品质的营销体系和售后服务!

     新的时代,我们真诚的期待,在您优越的产品生产诸多链条中,有我们参与完成的重要一环,并让您的产品享誉天涯海角,惠及千家万户!
    深圳达泰丰科技  
www.dataifeng.com

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